Micro LED光互连技术正式商用，头部云服务商下单
10月22日，美国AI互连芯片公司Palomino Laboratories宣布，已获得一家战略级超大规模云服务商（Strategic hyperscaler customer）的首份商用采购订单，将交付面向AI光互连的高性能GaN基Micro LED芯片。这标志着Micro LED光互连业务迈出商业化关键一步。
公告显示，客户要求Palomino交付专为AI光互连设计的超高性能Micro LED芯片。对此Palomino方面指出，源于显示市场的Micro LED技术并未针对光互连场景优化，因此必须面向高速数据传输重新设计，使芯片性能匹配AI数据中心的链路预算与客户系统要求。
按照客户需求，Palomino将继续改进纳米材料与器件设计，提升Micro LED芯片的输出功率与光纤耦合效率，而产品其余技术参数均已符合客户目标。
Palomino显著提升Micro LED光信号传输密度与效率
Palomino于2023年在美国特拉华州注册成立，公司聚焦0至50米距离的AI互连市场，产品包括提升铜缆传输速度的硅芯片组、优化Micro VCSEL性能的硅光集成电路，以及用于Micro LED互连的硅与氮化镓芯片。
Palomino通过专利波分复用技术（Wavelength Division Multiplexing（WDM）），可让单个Micro LED结构中应用两种以上的波长，从而显著提升光信号传输的密度与效率。
Palomino Micro LED光互连技术（图片来源：Palomino）
基于WDM技术，Palomino核心目标是将Micro LED替代数据中心内部的铜互连，将光互连能耗降至传统方案的约六分之一，且实现约10倍带宽密度提升与每毫米10 Tbps量级的吞吐量。
2026年以来，Palomino明显加快了Micro LED光互连技术商业化进度：
4月，Palomino完成1509万美元私募，资金全部投入Micro LED光引擎迭代、并购整合与客户送样。
7月，Palomino向超大规模云厂商交付第一代Micro LED光引擎原型，客户完成整机实测并确认带宽超出公司自身设计目标，第二代样品抽样测试按计划推进。
同月，Palomino签署意向书，拟全股收购互连芯片公司Vega Links，将业务同时覆盖铜、Micro VCSEL与Micro LED的光通信互连方案。
同样在7月，Palomino在美国创业板OTCQB市场挂牌交易，代码PALX。
对于公司首个Micro LED光互连商用订单，Palomino表示，首份商用订单证明头部AI基础设施客户已认可Micro LED光互连技术。未来公司将全力推进技术性能交付，同时解决量产所需的制造供应链问题。
联合创始人DenBaars补充称，光互连架构对器件性能的要求与显示应用截然不同，未来公司的工作扎根于GaN Micro LED基础研究。
此外，Palomino指出，该订单与此前提出的"2026财年第四季度获得战略AI客户开发合同"的目标一致，公司预计将进一步深化客户合作，加速面向短距AI系统的Micro LED光互连方案落地。
从原型上机实测到首份商用订单，Micro LED光互连正从器件级验证走向系统级商用，但量产良率、高密度集成封装与散热对准等工程门槛仍待跨越，其后续在超大规模云服务商中的实际表现值得持续关注。
展望Micro LED光互连市场发展状况，TrendForce集邦咨询《
2026 Micro LED显示与非显示应用市场分析》研究报告显示，Micro LED 凭借低能耗、高传输密度及低错误率等特性，开始成为 800Gbps、1.6Tbps 短距光互连的潜在技术方案，各技术阵营亦加速布局，整体生态系预期最快于 2028 年下半年逐步迈向商业化量产。
TrendForce集邦咨询预估，到2030年，Micro LED CPO光收发模块市场产值将达8.48亿美元。（文：LEDinside Irving）
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