4500万元，赛富乐斯启动MicroLED产线技改

4近日，西安赛富乐斯半导体科技有限公司启动实施量子点单片全彩Micro LED微显示技术研发及产业化技改项目。

该项目位于西安高新区上林苑一路曲率引擎硬科技企业社区（光子芯片园区）二期B栋，总投资4500万元，施工工期6个月，旨在通过产线升级与产能扩充，提升单片全彩Micro LED芯片的量产供给能力。

据了解，该项目属于扩建及技术改造类项目，不新增大规模土建工程，主要依托园区现有洁净生产车间、实验室、仓储及公用动力设施开展建设。

项目用地面积1984.61平方米，改造对象为T系列芯片产线，将新增ICP刻蚀、FIB、光刻机、溅射设备、探针台、SLT模组测试机等关键工艺与检测设备，R系列芯片产线则维持原有产能与工艺不变。根据西安高新区行政审批服务局的公示信息，技改完成后，T系列芯片年产能将由6480片提升至16480片，新增产能10000片。

此次技改围绕镀膜、键合、研磨减薄、光刻、激光剥离、刻蚀、检测划片等全工艺流程展开迭代，改造后的产线兼具研发试制与批量生产双重能力，可打通从技术验证到产业化落地的中间环节。

目前，赛富乐斯公司产品覆盖三大方向：应用于商显大屏的R系列Micro LED芯片、应用于车载与手表屏的M系列芯片，以及应用于AR/VR头显的T系列微显示屏。经过多年积累，公司已构建从外延材料、芯片制造到光电集成的全链条技术体系，首条6英寸硅基Micro LED产线已实现量产，并同步推进12英寸产线建设。

今年以来，赛富乐斯动作频频。4月，赛富乐斯宣布完成3亿元C轮融资，资金主要投向AR用全彩微显示屏的量产交付。6月，公司与中国台湾光电企业富采控股签署战略合作协议，共同推动半极性Micro LED技术在AR微显示和光学输入输出方向的商业化落地。

同月，赛富乐斯投资3亿元在安徽六安建设的Micro LED显示芯片和模组生产项目正式投产，一期达产后可实现年产R系列量子点芯片15000kk。7月，公司无锡基地正式投产，一期达产后全彩AR微显示光机年产能将达100万颗，二期还规划建设12英寸硅基氮化镓前道芯片及封测、终端制造基地。

随着此次技改项目的启动，赛富乐斯在Micro LED AR领域有望再次技术与产能的升级。（LEDinside整理）

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