8月25日，北京君正正式在香港联交所主板挂牌上市，股票代码为03223.HK，发行价为每股100港元。本次全球发售3128.73万股H股，扣除相关费用后，所得款项净额约31.41亿港元。
此次港股上市后，北京君正完成“A+H”两地上市布局。公司目前已形成“存储+计算+模拟”三大产品线，采用Fabless模式，主要负责芯片研发与设计，并与晶圆厂及封测企业合作完成生产制造。
其中，存储芯片产品包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要应用于汽车电子、工业医疗等领域；计算芯片覆盖智能视觉SoC、嵌入式MPU等产品，面向AIoT、智能安防等应用；模拟芯片则包括LED驱动芯片及Combo芯片，主要应用于汽车电子、工业及家电等领域。
从业务结构来看，存储芯片是公司目前的主要收入来源。2025年，北京君正实现营业收入47.41亿元，其中存储芯片收入29.11亿元，占比61.4%；计算芯片收入12.93亿元，占比27.3%；模拟芯片收入5.06亿元，占比10.7%。
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今年以来，随着存储市场景气度回升，北京君正业绩也出现明显增长。公司预计2026年上半年实现营业收入约39.89亿元，同比增长约77%；归属于上市公司股东的净利润预计为10.79亿至12.82亿元，同比增长431.03%至531.34%。
值得注意的是，北京君正此次赴港上市并非临时布局。公司于2025年9月首次向港交所递交H股上市申请，并于今年7月通过港交所上市聆讯；7月3日，公司取得中国证监会境外发行上市备案通知书，获准发行不超过6165.80万股境外上市普通股并在香港联交所上市流通。
此次募资将进一步支持公司业务发展及全球化布局。随着港股上市完成，北京君正也将借助“A+H”资本市场平台，进一步拓展海外业务，并持续推进存储、计算及模拟芯片产品布局。（LEDinside整理）
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