联嘉：MicroLED CPO产品最快2028年量产

据台媒报道，6月30日，车用LED厂联嘉投控举行法人说明会，董事长黄国欣表示，公司除持续深耕车用光电业务外，正布局人形机器人、Micro LED、硅光子及军工等新领域。

公司旗下联嘉光电正由Mini LED转向Micro LED，布局LED显示及硅光子两大应用，并规划发展Micro LED巨量转移及封装模组制造。公司预计，Micro LED用于CPO（共封装光学）产品最快于2027年进入认证阶段，2028年启动量产。

另外，联嘉表示，公司将聚焦视觉照明、MCU控制及智能传感器三大关键模组，计划借助墨西哥工厂的制造优势，力争于今年底前完成新客户验厂及原型样品开发。

据介绍，联嘉墨西哥工厂预计于今年下半年正式量产，初期规划18条生产线，未来可扩充至45条。美国子公司EOI US则完成Pre-IPO募资规划，并计划于美国上市。

此外，公司表示，未来将配合北美客户需求，布局军工应用并推进相关认证。

联嘉投控于2025年完成投资控股架构转型，目前旗下主要包括EOI US、联嘉光电、嘉园及极致餐饮四家营运公司。今年前5个月，公司合并营收29.8亿元新台币，同比增长27%；其中，车灯业务营收占比约91%，绿能产品占比约4%。

图片来源：拍信网正版图库

事实上，随着AI数据中心、CPO及AR等应用加快发展，Micro LED与光通信正成为中国台湾光电产业的重要布局方向之一，除联嘉外，富采、錼创、友达等企业近期也相继公布相关进展。

其中，6月25日，富采光电与赛富乐斯宣布达成战略合作，双方将围绕半极性Micro LED技术商业化展开合作，并重点布局AR微显示及光通信两大应用领域。

6月18日，Micro LED厂商錼创召开股东大会时表示，将持续推进Micro LED关键制程与核心技术研发，并结合AI、光通信及智能家居等领域的发展，拓展相关应用市场。

此外，友达光电依托Micro LED巨量转移技术及集团资源，已切入AI数据中心短距离光通信市场，并与国际AI及光通信厂商开展系统级导入测试；今年5月，公司还与Aledia达成合作，共同开发Micro LED显示及光通信技术。（LEDinside整理）

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