Coherent德州光通信工厂扩建动工，扩大磷化铟产线
2026/06/17
admin
6月16日，全球光通信与化合物半导体巨头Coherent在美国德州谢尔曼市举行新厂房破土动工仪式，正式拉开其制造基地扩建序幕。
图片来源：Coherent
英伟达创始人及首席执行官黄仁勋与Coherent首席执行官Jim Anderson共同出席，双方再次强调光互连在AI基础设施中的核心地位。此次扩建旨在提升6英寸磷化铟（InP）晶圆产能，为高速光通信器件提供关键制造支撑。
谢尔曼工厂目前运营着全球首条6英寸磷化铟量产产线，而全球多数同类产能仍停留在3英寸或4英寸规格。晶圆尺寸从3英寸升级至6英寸，可用面积大致提升至原来的4倍，这意味着单片晶圆可产出更多激光器与光调制器件，直接降低单位成本并缓解当前AI算力扩张带来的供需缺口。
Coherent计划借助此次扩建将磷化铟晶圆产能持续放大，预计2026年底实现产能翻倍的目标将提前一个季度达成，2027年底还将在此基础上再度翻倍。
资金层面，Coherent宣布已获得5000万美元CHIPS法案拨款支持，加上此前德州CHIPS项目及谢尔曼经济发展公司提供的约1700万美元资助，为项目建设提供了政策与资金保障。
黄仁勋在活动现场表示，AI是终极通用技术，光互连则是支撑其规模化的物理底座。当未来英伟达Vera Rubin Ultra架构将576颗GPU跨机柜互联时，铜缆已无法满足长距离、低功耗的信号传输需求，光通信成为唯一可行的方案。
值得注意的是，Coherent近期在光通信领域动作频频。2026年3月，英伟达宣布向Coherent投资20亿美元并签署覆盖至2030年底的多年战略供应协议，锁定高功率连续波激光器等CPO核心产品。
在3月举办的OFC 2026大会上，Coherent集中展示了1.6T与3.2T可插拔光模块、硅光子集成电路、200G EML芯片及面向更高速率的新兴架构，展示其在硅光、磷化铟及VCSEL多平台上的技术储备。公司管理层透露，当前长期协议订单已覆盖至2028年，部分协议延伸至2030年末，客户涵盖超大规模云厂商与系统设备商。
业绩方面，在人工智能数据中心基础设施规模的不断扩大下，Coherent在Q3实现了强劲的业绩增长，季度营收达到18.1亿美元，较去年同期增长21%。数据中心与通信部门已成为公司最核心的增长引擎，其季度营收达到13.6亿美元，占总营收的比重已高达75%。（来源：集邦光通信整理）
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