芯联集成出资30亿投建集成电路项目，涉及AI算力与光互连
2026/06/12
admin
6月11日，芯联集成电路制造股份有限公司发布公告，宣布计划与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会展开合作，共同推进芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司的增资事宜，并将其作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目，即四期项目的实施主体。
公告显示，该项目计划总投资约200亿元，资本金120亿元，其中芯联集成拟以自有资金出资30.12亿元。项目建成后，将形成每月5万片12英寸晶圆的生产能力。
从技术路线来看，此次四期项目聚焦于车规级数模混合芯片，涵盖40纳米至28纳米节点的MCU与DSP产品，以及90纳米至55纳米节点的BCD与DrMOS等模拟电路。
尤为值得注意的是，项目明确将55纳米硅光芯片与激光驱动芯片纳入核心方向，这与当前AI算力基础设施建设中光互连技术需求形成直接呼应。芯联集成在公告中明确指出，该项目有利于抓住AI算力服务器、光互连等新兴产业的发展契机。
事实上，芯联集成公司此前已在光通信领域有所积淀，其基于MEMS微镜光学传感器工艺平台研发的OCS交换芯片已通过客户验证，VCSEL光通信芯片实现量产，并同步布局Micro LED技术在数据中心光通信等场景的应用。此次硅光相关产线的建设，将进一步完善其在光互连领域的制造能力，为AI数据中心和智能驾驶提供从芯片到模组的系统级代工支持。
据悉，芯联集成于2023年登陆科创板，是国内知名晶圆代工企业，主营业务覆盖MEMS、功率器件、模拟IC及MCU等领域，为客户提供从设计服务、晶圆制造到模组封装的一站式系统代工方案。
财务方面，芯联集成在2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%，毛利率提升至5.51%，归母净利润亏损同比减少38.17%。2026年一季度延续修复态势，营收达19.62亿元，毛利率进一步上升至5.69%，亏损持续收窄。（来源：集邦光通信整理）
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