5月8日，TCL华星宣布，近日苏州基地完成MLED PH2项目核心工艺设备整体进场安置工作。此次设备进场，意味着公司MLED直显业务进入新阶段，后续将有序开展设备调试工作，推进产线量产工作衔接。
图片来源：TCL华星
此次产线升级主要体现在产能与工艺两个方面。在产能方面，全面达产后，COB直显产品月产能由6K提升至12K，实现产能翻倍，增加大批量订单交付与稳定供货能力。
在工艺层面，本次产线升级同步搭建弹性线体架构，配置中小规格线体，有效提升定制化生产柔性，可快速适配多品种、小批量、个性化定制订单，实现柔性排产与精准交付。
同时，产线进一步拓展工艺兼容边界，像素间距完整覆盖P0.7～P2.6全规格区间，模组尺寸规格可全覆盖行业主流尺寸，兼容标准板、大板等多元产品形态，匹配多种场景应用，丰富产品规格矩阵。
在核心制程层面，产线完成固晶工序升级，采用传统固晶技术与新型固晶技术协同建制，有效提升芯片贴装精度与生产良率；封装工艺也从原有单一方案升级为支持多种封装技术路线，可匹配户外、租赁、高端商用等不同应用赛道，满足高对比度、高亮度、高耐候性产品开发要求。
随着制程优化推进，产品在防护性能方面也同步提升，包括防水、防尘、抗紫外线以及耐高低温老化能力，整体更适配户外强光、温差变化等复杂使用环境。
TCL华星表示，将持续推进产线调试与量产筹备工作，并同步加强MLED技术研发与工艺优化，完善产业布局，同时，将依托现有制造能力与供货体系，提升产品交付与品质稳定性，逐步扩大MLED业务规模，同时推动相关显示应用场景的进一步拓展与升级。（来源：TCL华星）
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