近日，Ushio Inc.宣布推出“epitex F系列”倒装式LED芯片，覆盖1050nm至1900nm的SWIR范围，采用紧凑设计。样品出货已于2024年8月开始。
该芯片是世界上第一个采用InP（磷化铟）材料的倒装晶片结构，设计无需上方导线，降低了晶片高度，实现薄型封装。封装不需预留侧边导电位置，可实现高密度排列，有助于封装小型化。无导线设计减少了发光面上的阴影效应，简化了光学设计。
由于出光表面无电极，该芯片可最大化出光效率。尺寸为270μm×170μm，但可达到320μm×320μm的“epitex D系列”晶片的光输出。适用于空间受限的设备，如智能手机、生命体征感测器和接近感测器。
SWIR倒装晶片可用于生物感测，涵盖1100-1350nm的“第二生物窗口”和1550-1800nm的“第三生物窗口”，支持深层组织观察。SWIR光可检测水、葡萄糖、乙醇、胆固醇等物质，提高生物感测精度。倒装晶片可安装于软性基板，助力电子设备小型化，适用于可穿戴医疗设备和健康监测系统。（来源：科技新报）
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