深天马、惠科等4家显示企业公布2026上半年业绩

8月24日，深天马、惠科股份、晶合集成、世华科技分别披露了2026上半年业绩报告。

深天马

2026上半年，深天马实现营收166.91亿元，同比减少4.49%；归母净利润亏损7.28亿元。

深天马表示，上半年，公司车载和专业显示等压舱石业务营收规模、业务利润保持同比提升，出货量持续领跑车规显示、车载仪表、抬头显示等多个核心细分市场；在OLED业务方面，公司在目标头部客户份额持续增长，多元化产品成功落地；在IT业务上，公司依托高世代线精准切入目标市场，随着量产能力不断提升，在多品类市场开始加速渗透。

产能建设与客户导入方面，报告期内，深天马联营公司投建的TM19产线加速推进车载、IT等多品类产品头部客户导入，OxideIT产品实现高质量稳定交付，并取得头部客户Oxide NB产品量产突破。

TM20产线战略客户持续导入，新技术、新工艺开发按期落地：车载方面，大尺寸产能持续释放，多项高复杂度工艺技术相继导入；IT方面，实现海外战略客户多项目量产交付。

惠科股份

2026年上半年，惠科股份实现营业收入205.16亿元，同比增长7.99%；归属于上市公司股东的净利润18.57亿元，同比下降14.07%。

分业务板块来看，上半年显示面板营收150.36亿元，同比增长8.92%，占总营收73.29%；智能显示终端营收49.50亿元，同比增长6.10%，占总营收24.13%。其中显示面板业务毛利率20.27%，同比去年下降2.23个百分点。

晶合集成

晶合集成2026上半年实现营收59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。

报告期内，公司实现主营业务收入57.66亿元，从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。

世华科技

世华科技半年度营业收入4.02亿元，同比减少25.01%；归属上市公司股东的净利润1.22亿元，同比减少36.61%

资料显示，世华科技主营业务以功能性电子材料和高性能光学材料为主，其中公司高性能光学材料主要为应用于OLED/LCD等主流显示面板或其生产过程中的光学级复合功能性材料。

世华科技表示，公司新建的“高性能光学胶膜材项目”目前正处于生产设备安装阶段。该项目系公司聚焦超宽幅光学材料能力的战略级核心载体，产品可全面覆盖大尺寸终端应用需求。

此外，公司主攻高分子材料研发与制造的“高性能光学和集成电路高分子材料项目”已在报告期内正式开工，各项建设工作按计划陆续开展。（集邦Display整理）

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