“合肥高新发布”消息，6月9日，安徽晶镁光罩厂房及厂务项目主体结构实现封顶，比原计划提前三周完成节点目标。
图片来源：合肥高新发布
该项目位于合肥高新区复兴路与火龙地路交口东南侧，一期总投资65亿元，总建筑面积约4.6万平方米，主要聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产与销售，规划建设高标准自动化产线，满产后月产能约3200片，预计2027年投产。
作为半导体、新型显示产业的核心上游材料，光罩是高端光电制造产业链中不可或缺的关键核心环节，直接决定产业产品精度与核心竞争力。例如，半导体光罩在Micro LED领域主要用于芯片外延、光刻图形转移及微结构加工，是实现高精度像素阵列与良率控制的关键工具。
项目建成后，将进一步完善合肥本地半导体产业链布局，强化高端光罩在关键制造环节的供应能力。下一阶段，项目将推进机电安装、洁净车间装修及厂务系统调试等工作，按计划推进投产目标。
晶镁光罩成立于2025年3月，由合肥晶合集成电路股份有限公司等多方共同出资设立，蔡国智任法定代表人，其同时担任晶合集成董事长，具备较丰富的半导体产业管理经验。
2024年，晶合集成实现安徽省首片半导体光刻掩模版生产并于同年10月实现量产。晶镁光罩承接了晶合集成转让的28nm及以上工艺节点相关技术，包含24项专利及73项专有技术，技术转让金额约2.77亿元，为其初期产能建设提供了技术基础。
2025年7月，晶镁光罩完成首轮战略融资，合计增资约11.95亿元，用于一期产线建设。投资方包括晶合集成、合肥国资平台及多家产业资本与投资机构。（集邦Display整理）
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