6月8日，据港交所披露，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：“晶合集成”）通过港交所主板上市聆讯。
晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等多个工艺平台的代工技术能力。目前，公司已实现40nm高压OLED显示驱动芯片的量产，并正稳步推进28nm OLED DDIC等晶圆代工解决方案的研发工作。
财务数据显示，2025年，公司实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69%；归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长30.66%。2026年第一季度，公司实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润为5065.86万元，同比下降62.61%。
来源：拍信网
根据招股书，本次晶合集成港股上市募集资金将用于以下用途：
1.研发及优化新一代22nm技术平台，以加强技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求。
2.基于AI技术的智能研发及生产计划，旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作。
3.在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动。
4.运营资金及一般企业用途。
晶合集成表示，此次赴港上市旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务拓展，进一步提升公司综合竞争力和国际品牌形象，同时充分利用国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。
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