研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20210125

2021/01/25

晶圆制造/代工

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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888于近期纷纷亮相,两者皆采Samsung 5nm制程...

最后一块拼图完成,Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电,外围大规模压降;经评估影响甚微

2021/01/11

晶圆制造/代工

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根据全球半导体调研机构TrendFroce调查,UMC力行厂区GIS设备异常跳电...

Foundry市场快讯_20210111

2021/01/11

晶圆制造/代工

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针对近日市场传出TSMC将赴日设立先进封装厂的消息,如同TrendForce于2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...

Foundry市场快讯_20201228

2020/12/28

晶圆制造/代工

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针对近日市场传出Samsung将于美国奥斯汀扩建EUV新厂,该新厂产能预计将达约...

后疫情时代、通讯世代交替,晶圆代工产能成稀缺资源,2021产值可望再创新高

2020/12/25

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,回顾2020年,纵使疫情肆虐全球,众多产业无不受到重大冲击...

2021年Smartphone生产量估成长9%,疫情发展仍是最大变量

2020/12/23

内存 , 晶圆制造/代工 , 智能手机

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时至岁末,回顾今年smartphone市场表现,受到新冠疫情袭卷全球的影响,该产业遭遇前所未有的冲击...

Foundry市场快讯_20201214

2020/12/14

晶圆制造/代工

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3nm 制程:台南 Fab18 厂 P4-P6 正在兴建当中...

12月10日地震后台湾DRAM与晶圆代工产能运作及受损状况更新

2020/12/11

内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查,台湾东部海域于12月10日晚上9时19分发生规模6.7地震...

Foundry市场动态更新_20201207

2020/12/07

晶圆制造/代工

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根据TrendForce 4Q20 foundry datasheet中显示,2020年纵使遭受到疫情肆虐全球,众多产业无不受到重大冲击...