1Q26全球前十大晶圆代工产值季增，受惠AI先进制程订单畅旺及TV、PC/NB供应链提前备货双重驱动，整体产业淡季不淡，台积电市占进一步扩大稳居龙头，Nexchip排行创历史新高。
TSMC、UMC、Vanguard与PSMC等台系晶圆代工厂因产能供不应求，2H26起陆续推动涨价，且涨幅有望延续至2027年，整体代工报价进入上行周期。
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圆代工厂在提前备货浪潮与AI相关需求双引擎驱动下，总产能利用率普遍拉升并接近满载，带动各厂相继启动涨价，全年营运动能转趋乐观。
台系晶圆代工受惠AI需求畅旺与PC/NB/TV提前备货，1Q26营运分化但2Q26动能转强，TSMC加速3nm与先进封装扩产，同业聚焦特殊制程、Interposer与HBM后段代工。
Intel 18A制程良率提前达标，14A获特斯拉订单，成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装，搭配PowerVia技术，望重塑晶圆代工竞争版图。
成熟制程供需格局正历经结构性转变，大厂启动减产并调整产品组合，搭配AI服务器与电源管理需求爆发，带动八吋与十二吋产能利用率回升，代工厂相继释出涨价讯号，Tier 2业者则受惠转单效应，产业氛围由低迷转向正向。
AI算力需求爆发推动半导体供应链重组，先进制程与封装产能成为稀缺资源；英伟达凭借供应链掌控力提早锁定关键产能，形成得产能者得天下的竞争格局，产业已演变为全面军备竞赛。
全球晶圆代工版图加速重塑，三星Taylor新厂即将启用并获美系新订单、中芯持续扩产受惠AI电源IC需求、华虹聚焦差异化定位、晶合携手CXMT布局HBM逻辑“周边IC”代工，成熟制程涨价潮蔓延至中系同业。
台系晶圆代工厂面临产能结构性调整，TSMC十二吋成熟制程启动整并、UMC八吋跟进涨价，Vanguard扩产方向转移“至着重点电源管理“，PSMC产品组合往高附加值制程移动，整体产业供需持续重组。
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