半导体研究报告-集邦咨询

DRAM市场快讯_20210120

2021/01/20

内存

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延续上周的更新，目前仍在1Q21季度合约价的议定范围周期。除了先前提及的价格更新...

NAND Flash市场快讯_20210120

2021/01/20

闪存

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1Q21合约价进入议价的尾声，根据TrendForce调查，enterprise SSD的采购动能受传统淡季及data center库存调整周期尚未结束因素影响...

DRAM市况增温、转为供货吃紧，透过16Gb转进以提升server DRAM位元产出

2021/01/13

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球半导体调研机构TrendForce调查，随着去年COVID-19导致的全球性新常态需求...

DRAM市场快讯_20210113

2021/01/13

内存

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1Q21季度合约价格仍在陆续议定当中。TrendForce维持相同看法，本季度的合约价...

NAND Flash市场快讯_20210113

2021/01/13

闪存

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时间来到议定1Q21合约价的关键时刻；整体NAND Flash市场并未脱离...

最后一块拼图完成，Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电，外围大规模压降；经评估影响甚微

2021/01/11

晶圆制造/代工

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根据全球半导体调研机构TrendFroce调查，UMC力行厂区GIS设备异常跳电...

受限控制器产能不足，1Q21 eMMC合约价翻涨

2021/01/11

闪存

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延续TrendForce于2020/12/14的special report，上游晶圆代工以及IC载板缺货状况除冲击外包的NAND Flash制造商以外...

Foundry市场快讯_20210111

2021/01/11

晶圆制造/代工

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针对近日市场传出TSMC将赴日设立先进封装厂的消息，如同TrendForce于2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...

NB订单延续旺盛动能，而新世代SSD产品验证不如预期，1Q21 client SSD降价幅度收敛至5-10%

2021/01/07

闪存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处调查，回顾2020年，因疫情刺激远距服务需求...

研究报告

半导体

2021/01/20

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2021/01/20

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2021/01/13

内存 , AI/HBM/服务器

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2021/01/13

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2021/01/13

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2021/01/12

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2021/01/11

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2021/01/11

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2021/01/11

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2021/01/07

闪存 , AI/HBM/服务器

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产业资讯

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