半导体研究报告-集邦咨询

Foundry市场快讯_20211227

2021/12/27

晶圆制造/代工

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上周Intel CEO Pat Gelsinger访台行程引起各界关注，根据TrendForce调查，Pat Gelsinger已与TSMC正式签订3nm产能合约，预计采用N3系列制程技术中...

中国西安封控管理，Samsung NAND Flash生产照常，物流恐受影响

2021/12/23

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，近期中国西安受Delta变种所扰，本月累计病例已达到逾140例，已进入小区传染阶段...

DRAM市场快讯_20211222

2021/12/22

内存

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与上周看法相同，合约价目前尚未有积极议价的动作。展望1Q22，TrendForce认为，DRAM均价将会再度...

NAND Flash市场快讯_20211222

2021/12/22

闪存

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买卖双方正于1Q22合约价议价初期，除PC OEM仍在敦促加单部分交货时程，其余应用采购端并无明显动作...

MLCC市场快讯_20211221

2021/12/21

MLCC

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MLCC市场历经客户连续两季度拉货动能退潮后，12月供货商平均BB Ratio...

DRAM市场快讯_20211215

2021/12/15

内存

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延续上周看法，由于目前买卖双方已将议价重点放在1Q22，因此12月上旬的议价活动并不积极...

NAND Flash市场快讯_20211215

2021/12/15

闪存

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随着年底将近，虽然notebook于4Q21订单较预期旺盛帮助卖方减缓部分库存压力，但在1Q22淡季效应...

上云需求带动Hyperscaler建置持续增长，传统Server品牌厂亦转型加入云服务

2021/12/14

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，相较于2012至2016年smartphone应用带动的data center建置潮...

Foundry市场快讯_20211213

2021/12/13

晶圆制造/代工

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Samsung已于11/24正式宣布赴美设厂计划，预计将投资约170亿美元，于美国德州Taylor市兴建先进制程晶圆厂...

MLCC市场快讯_20211210

2021/12/10

MLCC

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2021年第四季MLCC供货商BB Ratio平均值呈现逐月下滑走势，库存水位除日厂普遍维持在45~60天外，韩厂、台厂、陆厂库存天数已经攀升至90天的高水位，迫使厂商开始调降产能稼动...

研究报告

半导体

2021/12/27

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2021/12/23

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2021/12/22

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2021/12/22

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2021/12/21

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2021/12/15

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2021/12/15

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2021/12/14

内存 , AI/HBM/服务器

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2021/12/13

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2021/12/10

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产业资讯

TrendForce集邦咨询: Marvell收购Lumentum达成光、电整合，有望重塑光通信产业格局

TrendForce集邦咨询: 预估2027年AI网络与互连产值将达2,798亿美元，Scale-up占比升至24%

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