研究报告


半导体


2022年7月服务器模组价格

2022/07/29

内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽然server产业正值传统旺季,但server DRAM合约价的跌幅却未出现止跌迹象...

台积电南科Fab18厂区跳电,已量产制程影响有限

2022/07/28

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台积电位于南科的Fab18B P5及P6厂区于7/27下午五时许因施工工程不慎挖损电缆造成停电...

各国力拼芯片自主化生产,美加码对中限制,地缘政治风险再升温

2022/07/28

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,过去两年因疫情造成的芯片供应链断链,以及美中贸易冲突、乌俄战争等地缘政治风险的升温...

高通膨持续冲击消费性需求,2023年DRAM需求位元成长为历年最低,NAND Flash受惠价格弹性可望跌价带动搭载容量增长

2022/07/27

内存 , 闪存 , 笔记型电脑 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,消费型类别终端产品含notebook与smartphone出货动能已经于2022上半年快速急冻...

DRAM市场快讯_20220727

2022/07/27

内存

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DRAM买卖双方议价的行为在server端显得较为明显,smartphone领域次之,而PC端则最为被动,但也开始逐渐发生议价情形...

NAND Flash市场快讯_20220727

2022/07/27

闪存

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买卖双方议价尚未得到阶段性成果,磋商过程仍进度缓慢。原厂持续说服买方提高备货量来获取更多降价空间...

2022年第三季Mobile DRAM合约价格

2022/07/27

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,回顾2Q22,受到乌俄战争、上海封控等事件影响,持续削弱smartphone市场的消费动能...

Foundry市场快讯_20220725

2022/07/25

晶圆制造/代工

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TSMC于7/14召开2Q22法说会,2Q22营收与毛利皆再创新高,分别为US$18.16bn与59.1%,排除较佳的汇率因素...

2022年第三季eMMC/UFS合约价格

2022/07/22

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,今年上半年全球smartphone市场表现逊于预期,在需求积弱不振下,非Apple阵营整机库存水涨船高...

MLCC市场快讯_20220722

2022/07/22

MLCC

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近期,众所注目的通膨指标,美国六月份消费者物价指数( CPI ),在劳工部 7/13 日公布年增率高达 9.1% 后,市场一片哗然,紧接着发布的生产者物价指数( PPI ),年增率亦窜升至 11.3%,显示目前政府的货币 与经贸政策,仍无法抑制通膨恶化...