研究报告


半导体


2020年7月NAND Flash Wafer合约价格

2020/07/31

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,随着云端服务、远距学习等需求...

2020年7月利基型 DRAM价格

2020/07/31

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,COVID-19持续影响着总体消费性市场的终端需求...

2020年7月服务器模组价格

2020/07/31

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,服务器合约价已于本月开始转跌,主要原因可归纳为...

DRAM市场快讯_20200729

2020/07/29

内存

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3Q20合约价格仍尚未完全议定完成,但已经展现了相当明显的趋势性。在DRAM所有的产品别当中...

NAND Flash市场快讯_20200729

2020/07/29

闪存

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虽然近期通路市场需求略为回复,受疫情新增案例仍不断上升冲击,模组厂先前准备的库存尚能...

2020年第三季Mobile内存合约价格

2020/07/29

内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,由于COVID-19疫情影响,全球智能型手机产业面临近年来最大...

制程发展遇瓶颈,Intel宣布7nm量产将递延6-12个月;处理器龙头宝座面临挑战

2020/07/28

晶圆制造/代工

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全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,Intel于7/23法说会中公布第二季营收达...

Wafer价格跌幅持续扩大,整体NAND Flash市况快速转弱

2020/07/27

闪存

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,NAND Flash的合约价格在现货领域已经走弱多时以后...

新世代DRAM解决方案评析 Vol.2 – DRAM原厂的准备程度与时程更新

2020/07/27

内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,延续上一篇本公司同系列的报告(于6/16出刊,TrendForce: 新世代DRAM解决方案评析之Vol.1 – 各终端平台支持现况与展望)...

2020年第三季PC-Client OEM SSD合约价格

2020/07/23

闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,3Q20主流容量PC-client OEM SSD合约价均价在SATA-SSD部分...