晶圆制造/代工研究报告-集邦咨询

Foundry市场快讯_20210712

2021/07/12

半导体 , 晶圆制造/代工

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关于Samsung的建厂计划，除了韩国平泽三厂外，Samsung亦有意于现在位于美国Austin的 Line S2厂区旁新建先进制程厂房...

TSMC展开全球战略布局，日本将成为封装与材料研发的新前线基地

2021/07/09

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，TSMC在2020年五月宣布赴美国设厂后，事隔九个月，于2021年二月再次宣布...

Foundry市场快讯_20210628

2021/06/28

半导体 , 晶圆制造/代工

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针对TSMC赴日设厂传闻，根据TrendForce调查，目前相关供应链包含上游设备、硅晶圆皆尚未接获日本设厂相关订单...

Foundry市场快讯_20210615

2021/06/15

半导体 , 晶圆制造/代工

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从先进制程观察，Samsung 7nm现阶段产能维持在约...

KYEC(京元电)爆发群聚，恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

半导体 , 晶圆制造/代工 , 消费性电子  +1

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件...

KYEC(京元电)爆发群聚，恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件...

马国宣布将实施全面行动管制(MCO 3.0)，虽封测产线无虑，然其他产业受限恐致零组件缺货再起

2021/06/01

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，马来西亚政府面对单日确诊人数突破9千大关...

Foundry市场快讯_20210531

2021/05/31

半导体 , 晶圆制造/代工

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有关中国南京Fab16扩产投资部分，除4/22公司临时董事会通过约$2.9B美元资本支出预算外，近期经上游设备供应链确认，原定厂房扩充与制程投产计划...

供不应求、价格攀升，晶圆代工产值连续三季创单季历史新高，2Q21可望再创纪录

2021/05/25

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，1Q21前十大晶圆代工产值在4Q20的高基期...

Foundry市场快讯_20210517

2021/05/17

半导体 , 晶圆制造/代工

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延续4/19出刊的Market Bulletin中分析Qualcomm AP-SoC从Samsung转单TSMC部分，今年Qualcomm 5G旗舰8系列产品(SM8450)虽然主要...

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