研究报告


晶圆制造/代工


Foundry市场快讯_20220110

2022/01/10

半导体 , 晶圆制造/代工

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Samsung预计于1Q22发表新款旗舰级手机Samsung Galaxy S22,AP除了搭载Qualcomm Snapdragon 8Gen1(SM8450)之外...

华虹上海张江厂区配电站短路断电,多项八吋及十二吋产品生产受波及

2022/01/08

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 表示,HHGrace位于上海的华虹三厂于1/7发生配电站变压器短路导致爆炸意外,邻近的HLMC华虹五厂因部分电力共享该配电站亦遭受波及...

1/3 ASML柏林厂火灾,恐对EUV相关的光学零组件产生供应冲击,影响程度仍有待评估

2022/01/04

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,ASML位于德国柏林的工厂一处于1月3日发生火警...

1/3 ASML柏林厂火灾,恐对EUV相关的光学零组件产生供应冲击,影响程度仍有待评估

2022/01/04

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,ASML位于德国柏林的工厂一处于1月3日发生火警...

台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

2022/01/03

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

台湾半导体产业1/3震后调查,DRAM与晶圆代工生产无碍

2022/01/03

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,台湾东部海域再度于今日 (2022年1月3日) 晚上5点46分发生规模约6级地震,本公司旗下半导体研究处与晶圆代工厂与DRAM厂房调查受损及运作状况...

Foundry市场快讯_20211227

2021/12/27

半导体 , 晶圆制造/代工

 EXCEL

上周Intel CEO Pat Gelsinger访台行程引起各界关注,根据TrendForce调查,Pat Gelsinger已与TSMC正式签订3nm产能合约,预计采用N3系列制程技术中...

Foundry市场快讯_20211213

2021/12/13

半导体 , 晶圆制造/代工

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Samsung已于11/24正式宣布赴美设厂计划,预计将投资约170亿美元,于美国德州Taylor市兴建先进制程晶圆厂...

Foundry市场快讯_20211129

2021/11/29

半导体 , 晶圆制造/代工

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TSMC于11/9董事会后发布赴日设厂的进一步信息,将于日本熊本县设立子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)...

传统旺季、新增产能与涨价效应加乘,3Q21晶圆代工产值季增12%再造新猷

2021/11/24

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,通讯世代交替、疫情触发的新常态需求,以及地缘政治风险等因素在第三季度持续催化零组件备货动能...