研究报告


地缘政治风险延烧,美系终端品牌启动去中化策略,带动Foundry转单效应

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2022-12-14

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工专题报告


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,在《芯片法案》(The CHIPS+ Act)与美商务部对中最新禁令(New Export Controls)相继颁布并生效后...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工专题报告 相关报告



    瞄准全球地缘政治去中化转单红利,Vanguard十二吋新厂落脚新加坡

    2024/06/05

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,目前仅有八吋Foundry厂的Vanguard于6/5宣布将兴建十二吋厂,正式进军十二吋foundry领域...

    消费性零星库存回补,唯AI Server一支独秀,1Q24全球前十大晶圆代工产值季减4.3%

    2024/06/05

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季消费性终端(如Smartphone、NB、TV等)进入传统备、销货淡季,虽供应链偶有急单出现...

    美对中祭出关税壁垒,芯片地缘政治转单潮加速,台系晶圆代工厂利用率升温

    2024/05/20

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,白宫于5月14日宣布将根据1974年贸易法第301条,对价值US$18bn来自中国的进口商品增加关税...




    会员方案





    分類