研究报告


Overview of Semiconductor Subsidy Policies

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2022-12-09

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    1. European Chips Act 2. US Subsidy Policies 3. Japan Subsidy Policies 4. Partnership between Japan and the US 5. LSTC 6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus 7. Strategy for Future Development and Cooperation 8. Conclusion

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭

    郭润安




    晶圆代工钻石 相关报告



    AI先进封装浪潮下的探针卡技术升级与市场重组-Part 2

    2026/06/26

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI算力爆发与先进封装需求驱动探针卡市场急速扩张,高阶MEMS探针卡需求激增,带动领先厂商毛利显著提升,市场版图正面临重大洗牌。

    AI先进封装浪潮下的探针卡技术升级与市场重组-Part 1

    2026/06/23

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI与HPC时代来临,芯片全测需求攀升,探针卡技术从MEMS制程、针尖合金配方到硅中介层全面升级,ATE龙头亦加速与探针卡厂商垂直整合,市场格局正在重组。

    先进制程外溢及地缘政治效应发酵 Intel Foundry的机会与挑战

    2026/05/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    Intel 18A制程良率提前达标,14A获特斯拉订单,成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装,搭配PowerVia技术,望重塑晶圆代工竞争版图。




    会员方案





    分類