研究报告

内存

2021年DRAM需求复苏，市况可望于2Q21开始增温

2020/07/15

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，自从年初起新冠病毒疫情冲击全球需求下...

DRAM市场快讯_20200715

2020/07/15

半导体 , 内存

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虽然已经到七月中，但3Q20的合约价格仍在议定当中。目前得知的部分已成交价格仍落在...

DRAM市场快讯_20200708

2020/07/08

半导体 , 内存

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时序已经正式进入七月份，但3Q20季度合约价仍普遍呈现胶着状况；目前的议价价格区间仍在TrendForce先前预测范围中...

2020年6月利基型 DRAM价格

2020/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，COVID-19冲击消费性电子产品的效应已逐渐浮现...

2020年6月DRAM合约价格

2020/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，虽然需求面持续受惠于PC领域的急单效应...

2020年6月服务器模组价格

2020/06/30

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，Server DRAM领域来看，因五、六月份因无明显加单需求...

DRAM市场快讯_20200624

2020/06/24

半导体 , 内存

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目前正值各DRAM供货商与终端买方积极议定3Q20合约价格的时期；由于目前市况处于胶着状态...

服务器半成品库存偏高，3Q20整体出货动能小幅趋缓

2020/06/18

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2Q20服务器订单比以往热络...

DRAM市场快讯_20200617

2020/06/17

半导体 , 内存

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延续上周更新的看法，六月份合约价格上涨机会几乎不存在...

新世代DRAM解决方案评析 Vol.1 - 各终端平台支援现况与展望

2020/06/16

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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JEDEC对新世代DRAM解决方案制定完成，各终端在平台商带动下，陆续进行导入...

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