研究报告

内存

2021年7月服务器模组价格

2021/07/30

半导体 , 内存 , AI/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序虽已进入了第三季度，server DRAM合约价在买卖双方的议定上明显难以取得共识...

2021年7月DRAM合约价格

2021/07/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，PC DRAM在历经2Q21近25%的大幅上涨后...

2021年第三季Mobile内存合约价格

2021/07/28

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入第三季度，受惠于印度当地疫情收敛，该国smartphone销售市场自6月起已显著回温...

DRAM市场快讯_20210728

2021/07/28

半导体 , 内存

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3Q21的合约价议定难度相当高，尤其在server与mobile领域迟迟难以产生对价格的共识。PC DRAM部分...

三大成长引擎之一熄火，Graphics DRAM市场动能逐渐走弱

2021/07/26

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，由疫情导致的宅经济的市场维持稳健，电竞相关产品、游戏机及其零组件的需求也得以维持一定的买气...

DRAM市场快讯_20210721

2021/07/21

半导体 , 内存

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观察合约价议价情形，除了PC DRAM大致出现共识外，server及mobile端仍持续斡旋中...

DRAM市场快讯_20210714

2021/07/14

半导体 , 内存

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本周以来，PC DRAM的合约价陆续有议定完成。以主流模组DDR4 8GB来看，均价大致落在...

DRAM市场快讯_20210707

2021/07/07

半导体 , 内存

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原厂与采购端正进行3Q21合约价讨论，双方仍尚无具体共识；各终端议价持续攻防...

DRAM市场快讯_20210630

2021/06/30

半导体 , 内存

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进入第二季尾声，买方依六月价格做最后小量拉货并已开启3Q21合约价议价。根据目前的议价态势看来...

2021年6月利基型 DRAM价格

2021/06/30

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，六月整体specialty DRAM依然处于吃紧市况...

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半导体 显示器 光电 新能源 通讯暨应用科技研究处

研究领域:

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TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
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TrendForce集邦咨询： 涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收季增达29.4%
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