研究报告

内存

Server市场快讯_20230427

2023/04/27

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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本次Bulletin 重點在於Enterprise OEMs與CSPs 市場更新。根據TrendForce 供應鏈調查顯示，美系OEMs包含Dell 與HPE 均開始逐步...

DRAM市场快讯_20230426

2023/04/26

半导体 , 内存

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供货商虽然持续释出减产扩大讯息，但由于现有库存仍高，使得2Q23目前开出的合约价季跌幅大于原始预期...

DRAM市场快讯_20230419

2023/04/19

半导体 , 内存

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Samsung于4/7宣布减产后，对2Q23合约价格止稳尚未产生作用，PC DRAM延续快速下跌的走势...

新平台Server DDR5 RDIMM传PMIC问题，各大原厂已着手更新设计

2023/04/18

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，随着客户server新平台机种量产在即，近期市场上逐渐传出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性问题...

新平台Server DDR5 RDIMM传PMIC问题，各大原厂已着手更新设计

2023/04/18

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，随着客户server新平台机种量产在即，近期市场上逐渐传出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性问题...

Server市场快讯_20230413

2023/04/13

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根據供應鏈調查，本期server主板生產規模並未顯著上升抑或下滑，仍維持在-5.2%的年衰退...

DRAM市场快讯_20230412

2023/04/12

半导体 , 内存

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时序进入2Q23，而Samsung于4/7宣布的减产行为尚未在买方端发酵，TrendForce预估本季合约价跌幅仍将...

AI风潮下，HBM讨论度攀升；引领HBM3供应，SK hynix占HBM市占龙头

2023/04/11

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴随着畅旺的AI server动能开始增加讨论度...

《芯片法案》补助细节更新，将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新，将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

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半导体
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TrendForce集邦咨询:下游客户库存去化顺利，预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛
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