延续上周更新，各终端产品别历经一周后没有进一步的成交，尤其以server与mobile DRAM为最明显，大部分针对1Q24的议价活动需有待中国农历新年后再议...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，去年12月起买卖双方展开1Q24的合约议价。搭载于PC及Consumer应用的mobile DRAM合约价格已于1月陆续敲定...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在三大原厂端，因主流PC、Server客人有较明显备货动能回温，使得存储器库存压力明显减轻...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入今年年初，自去年底起DRAM买卖双方已积极针对1Q24合约价格进行协商...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，近期韩厂陆续开始递出1Q24合约价协议，但目前美系CSP仍未有共识...
2024年市场持续聚焦AI议题，供货商也陆续推出AI高阶芯片，随着指令周期的提升，TrendForce表示，2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用...
本次Bulletin重点在于CSPs及Enterprise OEMs市场及业者发展动态更新，并更新server需求之全年展望，主要在于全年度的出货量...
在供货商强势报价带动下，虽然市场需求疲弱，但合约价格进一步向上攀升。先前TrendForce已经预测mobile DRAM领域价格涨幅季增2成最为明显...
