研究报告


内存


2013年第三季Mobile内存合约价格

2013/07/10

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,七月份行动式内存的合约价格...

2013年6月服务器模组价格

2013/06/26

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,在DRAM原厂强势主导下,六月服务器价格...

2013年6月利基型 DRAM价格

2013/06/26

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,继利基型内存价格...

2013年6月下旬 DRAM合约价格

2013/06/26

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,六月下旬DDR3 4GB合约价格...

2013年6月上旬 DRAM合约价格

2013/06/14

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,自五月下旬合约模组价格出现今年度首次的持平开出,六月上旬合约价...

三星带头喊涨,多芯片封装内存七月份合约价格涨幅逾一成

2013/06/10

半导体 , 内存 , 闪存

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根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,七月份行动式内存的合约价格将一反往常持续跌价的趋势,在单芯片封装(Discrete)的内存产品将维持与前季接近的价格,而在多芯片封装内存(MCP&eMCP)的产品上,一线厂商的合约价格将有一成左右的涨幅,而二三线厂商的合约价涨幅将逾一成以上...

三星带头喊涨,多芯片封装内存七月份合约价格涨幅逾一成

2013/06/10

半导体 , 内存 , 闪存

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根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 调查显示,七月份行动式内存的合约价格将一反往常持续跌价的趋势,在单芯片封装(Discrete)的内存产品将维持与前季接近的价格,而在多芯片封装内存(MCP&eMCP)的产品上,一线厂商的合约价格将有一成左右的涨幅,而二三线厂商的合约价涨幅将逾一成以上...

6/2 地震后台湾 DRAM 厂运作及受损状况更新

2013/06/04

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下研究部门 DRAMeXchange 调查,台湾南投于 6 月 2 日下午 1 时 43 分发生规模 6.3 强震,由于台湾仍是半导体及生产 DRAM 的重镇,加上 DRAM 厂瑞晶及华邦工厂皆靠近地震震央处,集邦科技于第一时间调查各厂受损及运作状况,提供最新的讯息给会员...

2013年5月服务器模组价格

2013/05/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,五月服务器价格...

2013年5月下旬 DRAM合约价格

2013/05/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,五月下旬合约模组价...