集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,由于内存价格延续呈现超过6个季度的上涨,造成数家中国智能手机品牌厂不堪成本压力,因此在去年年底,国家发改委约谈三星半导体,使得第一季行动式内存的涨幅有所收敛。有消息显示,韩国政府近日将携三星电子与国家发改委签署备忘录,内容将涵盖在半导体领域的相关合作,其中包含扩大在中国投资以及技术合作的可能性。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,由于全球智能手机市场趋于饱和,各品牌大厂纷纷于2017年第四季积极推出全屏幕新机以期带动民众换机意愿,但实际上渠道买气并不如预期,加上全年内存价格涨幅已高,厂商获利遭压缩,因此,自去年第四季中开始,品牌大厂即着手调整生产计划并推迟拉料,由于包含行动式内存在内等部分零部件库存水位升高,因应第一季的传统淡季,制造商开始减缓备货力道,使得第一季行动式内存平均合约价涨幅收敛为3%。
根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出,高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现,将使得产业竞争升温,并且带动产能扩增,预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片,较2017年底成长42.2%;同时,2018年产值将达人民币1,767亿元,年成长率为27.12%。
随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起,带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升,已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察指出,由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用,IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%,以反映成本上升的压力。
根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2018年第一季度在供需仍然略为吃紧的状况下,Server DRAM价格将持续上扬;同时由于2666Mhz/2400Mhz正式取代2133Mhz的产出,高带宽服务器模组将会逐渐成为市场主流。