全球市场研究机构集邦咨询今日（26日）于上海喜马拉雅酒店举办“2018年全球科技产业发展大预测”研讨会，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题，吸引来自半导体、人工智能、网络通讯及汽车科技产业链厂商的决策层、金融投资机构代表等500余人参与。此次除了邀请集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，还特别请到中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪博士出席，分享他对2018年全球科技产业发展的想法。
拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，针对近期市场传出东芝产能出现问题，并致使产出晶圆损失高达10万片一事，经调查与确认后，东芝产线确实遭遇到一些问题，并致使整体产出量较原先预期少，但影响程度绝对远低于外界所谣传接近10万片的规模，且工厂产线亦未出现停摆。对于东芝客户而言，在第四季议价时所承诺的交货数量也没有受到直接冲击。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，受智能手机市场传统旺季带动需求提升，以及主流供货商有意提高行动式内存(Mobile DRAM)价格，缩小各类应用产品价差的影响，第四季行动式内存涨幅平均落在10%~15%，居整体DRAM产业涨幅之冠，终结自2017年初以来行动式内存单位平均价格低于标准型内存(PC DRAM)单位平均价格的状况。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，服务器用处理器中，X86架构处理器占整体服务器市场约96%，其中Intel出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的服务器解决方案，其架构在受限于产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在服务器处理器出货预估仅占约1%的比重。
