尽管苹果在即将发布的iPhone 15全机种会针对消费者最在意的相机模组祭出较往年更多的升级，以创造足够的诱因让消费者换购新机，然而，在全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软，CIS出货量预期会同步下滑。根据TrendForce集邦咨询估计，2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个，年减3.2%。
TrendForce集邦咨询表示， iPhone 15新机本次除了预计将全机种接口由 Lightning更换为USB- type C及全机种均搭载动态岛外，在消费者最在意的拍照性能方面，预期苹果将有以下升级。首先，针对iPhone 15与iPhone 15 plus两款机种，其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层(Photodiode + Pixel)晶体管画素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围，至于高端的Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪，进一步增加夜间拍摄能力，而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组（Periscope Module），提升相机光学变焦的性能。
过去智能手机感光元件的光学尺寸多为1/2.5英寸，而近期越来越多手机采用接近1英寸光学尺寸的感光元件，因为感光元件的光学尺寸越大，个别的「像素单位」（Pixel）就能够做得更大，如此一来，即可吸收更充足的光线并增加信号量。
然而，为避免智能手机变得厚重，在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间，即需减少其他组件（如电池模组）的尺寸与占用空间，否则镜头模组可能会太大而凸起，甚至让手机变得太过笨重，因此在设计CIS时，供应商必须在像素单位的「大小」和「数量」上取得平衡。
不过，TrendForce集邦咨询认为，智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加，主要是因为一般使用者对于108MP和200MP画素的感受度并没有太大差异，同时画素数量的增加将使传感器尺寸增大，进而使手机变得更大、更重，不符合消费者对于轻便性的需求。
因此，TrendForce集邦咨询表示，未来的升级方向将聚焦在CIS结构设计的优化(例如iPhone 15 和iPhone 15 plus将采用的双层晶体管画素架构)，通过改进感光元件的结构和材料，进一步提升感光元件的性能，以及优化和升级影像处理算法，透过AI算法突破硬件限制，进一步提升图像的清晰度、动态范围，并减少噪点，提高成像质量。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至https://www.trendforce.cn/research/dram查阅，或洽询service@trendforce.cn
