根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
以建议售价900美元的主流笔电为例，存储器价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%；若加上CPU价格上调因素，预估整机售价将提高近40%。 若存储器、CPU价格同时调涨，两者在BOM的合计占比将上升至58%。 CPU供货亦出现波动，已扩及各品牌的低端平台。
根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple（苹果）新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung（三星）两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支，并列全球第一。
MacBook Neo的发布意味着Apple（苹果）正式向下扩大产品价格带，提早开始培养品牌支持者。 新品定价对标Windows阵营主流价位机种，在教育标案市场将更具竞争力。 Apple对供应链掌控度更优，是在产业寒冬中推出低价新机的关键。
