集邦咨询：TDDI IC技术近成熟，2017年智能手机In-Cell比重上看32%

集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究显示，在TDDI（触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration）IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下，2017年智能手机采用内嵌式触控方案（In-Cell Type）的比例续增，占整体智能手机市场的比重可望攀升至31.9%，高于原先预估的29.6%。

WitsView研究协理范博毓指出，经过2~3年的发展，In-Cell技术方案已趋于成熟，市场主流也由Hybrid In-Cell转往Pure In-Cell技术，并整合TDDI IC。其中，领导厂商新思科技以及敦泰电子是目前市场能见度最高的IC供货商。

范博毓表示，过去几年，In-Cell技术被定位在高阶市场，多半搭配FHD机种，以新思科技为主要供货商。不过随着敦泰电子跨入TDDI IC供应行列，并加速在HD机种的开发，HD搭配TDDI IC的In-Cell方案开始出现显著增长，新思与敦泰因而在FHD与HD TDDI IC供应上各据一方。也因为HD机种开始采用TDDI IC，TDDI IC渗透率加速提升，搭载TDDI IC的In-Cell产品比重有望从2016年的6%增长至2017年的14%。

范博毓认为，过去因TDDI IC的单价偏高，导致整体In-Cell面板模组报价持续居高不下，但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行成本优化，包括面板减光罩设计、交错式线路设计等，加上联咏科技与奇景光电等IC供货商陆续加入供应行列，TDDI IC降价速度加快，也可望加速推升整体In-Cell的渗透率，预计2018年In-Cell方案的渗透率将达37.6%，其中搭载TDDI IC的In-Cell产品比重也有机会提升至22%。