近日，深圳市中科光芯半导体科技有限公司与中国电信股份有限公司深圳分公司正式签署战略合作框架协议，双方将在算力中心建设和运营、高速光通信产品...

近日，多家光通信企业相继发布2026年半年度业绩预告。其中光迅科技、剑桥科技预计上半年净利润同比大幅增长，通鼎互联实现扭亏为盈，汇源通信则因传...

近日英特尔正式发布代号Starfire的太空级系统单芯片（SoC）。该产品基于18A工艺打造，为Panther Lake 4Xe3规格面向太空场景的衍生版本，采用多芯片Fov...

7月14日，重庆市市场监督管理局官网公示经营者集中审查结果，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准...

7月14日晚间，长电科技披露2026年半年度业绩预告，公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元，同比增幅63.48%-...

7月14日，联芸科技公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右，同比增长821%左右。 2026年上半年，整体存储市场需求保持...

7月14日晚间，信维通信发布公告称，为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局，公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技...

7月14日，力积电举办线上业绩说明会，总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示，公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%，对应新增产能预计1...

7月15日，韩国经济日报援引行业消息人士报道，三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂，规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数...