近日,乐山发布消息,浙江大彩光电技术有限公司投资建设的西南半导体新型显示制造基地项目传来新进展,其一期厂房主体建设已顺利完成,整体工程预计...
5月29日,厦门乾照光电科技有限公司与上海晶合光电科技有限公司正式签署战略合作框架协议,双方决定围绕Micro LED发光芯片在车载照明、光互连等领域...
近日,宏碁正式对外发布了两款智能眼镜产品,分别是主打增强现实显示的AR Vision GR0以及聚焦人工智能交互的G10 AI Glasses。宏碁采取双线并进的策...
随着人工智能算力需求的爆发式增长,传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈,先进封装已从幕后走向台前。然而,面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以...
当前全球存储市场格局持续分化,韩国两大存储巨头聚焦1c DRAM与HBM产能扩张,放缓新一代NAND闪存迭代节奏,为铠侠、闪迪联盟创造了宝贵的市场窗口期。...
美国科技媒体Axios引述消息人士报道,人工智能芯片巨头英伟达(NVIDIA)与微软(Microsoft)预计将于2026年6月初,首次发布采用英伟达芯片作为主处理...
5月26日晚间,科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告,拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL...
5月30日,日月新半导体集成电路(IC产品)高端封装与测试项目正式签约,落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行...