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工业和信息化部:将从三方面推动集成电路产业高质量发展

第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)11月23日在北京国家会议中心开幕,工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示,集成电路是信息社会...

集成电路 2025/11/25
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上海集成电路产业投资基金二期增资至240.6亿 增幅约66%

天眼查工商信息显示,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币,增幅约66%,同...

集成电路 2025/11/25
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上海东方芯港集成电路公司成立 注册资本392亿

企查查数据显示,近日,上海东方芯港集成电路有限公司成立,注册资本392.15亿元,经营范围包含:集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交...

集成电路 2025/11/25
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搭载骁龙8芯片、汇顶指纹识别,荣耀全新500系列发布

11月24日,荣耀全新500系列发布。 外观上,荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板,依托iPhone同款一体冷雕工艺,经高精度CNC雕刻让镜头与背板...

芯片 2025/11/24
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存储超级周期来袭,得瑞领新以PCIe 5.0锚定AI存力赛道

当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期,存储作为“算力释放的核心基石”,正迎来技术革新与场景适配的双重变革。 值此行业关键节点,北京得瑞领新科...

存储芯片 2025/11/24
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中国科研团队提升InGaN绿光MiniLED效率

近日,盐城师范学院、中国科学院半导体研究所、厦门大学等机构组成的联合科研团队在提升InGaN基绿光Mini LED发光效率的研究中取得重要进展。 团...

MiniLED 2025/11/24
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全球首个LED隔空供电技术问世,实现5米内稳定传输

科技美欧体Golem 21日发布博文,报道称东京科学研究所的团队近日取得技术突破,首次将LED光能成功转换为电能,实现了无需电池或电缆的无线供电。 据...

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投资5亿元!亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

11月21日,罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。 此次落地的...

先进封装 2025/11/24
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投资10亿元,亚芯微电子芯片封装测试基地项目进入冲刺阶段

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一,项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试,眼下项目建设已经进入冲刺阶段。 走进亚芯...


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