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金海通:2025年净利润预增104%到168%

1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167....

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鼎龙股份:筹划发行H股并在香港联交所上市

1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致...

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LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

《科创板日报》报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。该项目计划于2029年完成,目标精度设定为200纳米...

LG电子 2026/01/15
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科创板上会!联讯仪器拟募资17.11亿元

1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最...

2026/01/15
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总投资10亿元,芯视佳K3工厂首台设备进场

2026年1月13日,芯视佳科技宣布其K3工厂洁净车间装修工程正式完工,首台生产设备已顺利进场。此举标志着江西芯视佳开始具备高端OLED模组的规模化制...

Micro LED 2026/01/14
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星拓微电子完成数亿元股权融资

近日,互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资,本轮由元禾辰坤、博华资本领投,兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资...

芯片 2026/01/14
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智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型

据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到...

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Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆

当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。 根据Wolfspeed官方公告,此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核...

碳化硅 2026/01/14
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佰维存储业绩预增公告出炉

1月13日,佰维存储公告称,公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元,同比增长49.36%-79.23%;2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元,同比增长...

存储器 2026/01/14

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