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Solid Power:2025年营收小幅增长至1.5亿元,继续推进固态电解质产线建设

2月24日,美国固态电池材料开发商Solid Powe发布了2025财年全年经营与财务数据,并公布了2026年的主要计划。公司报告指出,2025年在研发推进、合作伙...

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重塑私人艺术空间,三星The Wall开启豪宅视听新纪元

在当代顶奢豪宅与私人领地的设计中,屏幕的角色正在经历从功能性电器向建筑美学载体演变。传统的显示设备往往因其固定的比例和厚重的物理存在,成为...

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车用LED企业通宝光电登陆北交所

2月26日上午,常州通宝光电股份有限公司(股票简称:通宝光电)在北京证券交易所正式挂牌,同时从新三板摘牌,成为北交所新增的LED照明上市企业。...

车用LED 2026/02/27
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总投资25.5亿元!芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标...

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蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署 融资金额超22亿元人民币

据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了...

汽车芯片 2026/02/27
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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块...

2026/02/27
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广州再添两大百亿级半导体项目

2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。 大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元...

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盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶...

先进封装 2026/02/27
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普冉股份2025年净利2.08亿元

2月26日,存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。 公告显示,经初步核算,普冉股份2025年实现营收23.2亿元,同比增长28.62%;归母净...

2026/02/27

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