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一个月内三度获投,Rokid再迎企业注资

5月6日,上海艾为电子技术股份有限公司宣布,与AI眼镜企业Rokid正式宣布达成战略合作,并成为Rokid的战略投资股东。双方将围绕下一代空间计算设备,...

2026/05/07
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布局MiniLED封装材料,康美特北交所IPO过会

4月30日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)通过北京证券交易所上市委员会审议,拟登陆资本市场。 康美特于2005年在中关村国家...

2026/05/07
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鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开

5月6日,鹏越科技(柳州)有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行。该项目聚焦AR产业链核心材料与器件环...

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京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区

5月6日,常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司(简称“京创先进”)12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地...

先进封装 2026/05/07
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台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

近日,台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor(简称VIS,联电)就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新...

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斩获最高190亿大单!老牌巨头抢滩算力产业新蓝海

在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下,算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日,老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注:广东东...

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高通前高管“加盟”英特尔,出任执行副总裁

当地时间5月4日,英特尔正式发布高层人事任命公告,宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁,兼任客户端计算和物理AI事业部总经理...

英特尔 2026/05/07
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中芯国际拟406亿全资控股中芯北方,5月11日上会

近日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)对外发布公告称,公司计划向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装...

晶圆代工 2026/05/07
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SpaceX提议投入550亿美元在得州启动Terafab项目

埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元,在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告,如...

AI芯片 2026/05/07

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