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智能手机存力主控出货突破1亿颗,这家国产AI存力厂商成功破局主流手机市场

在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,得一微电子(YEESTOR)YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩,在手机市场迎来规...

2025/11/17
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湖北集成电路产业投资基金公司增资至100.5亿

天眼查App显示,近日,湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更,注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。 该公司成立于2015年8月,...

集成电路 2025/11/17
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和顺石油:拟取得奎芯科技控制权

近日,和顺石油公告,公司拟以现金方式,通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司(以下简称“奎芯科技”)不低于34%的股权,同时通过表决...

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三星集团:计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资 包括扩大半导体投资

近日,三星集团表示,未来五年内将计划总计450万亿韩元(约3100亿美元)的国内投资,包括研发(R&D)。计划扩大半导体投资,在韩国平泽第2工厂新...

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复旦微电第一大股东将变更为国盛投资

11月16日晚间,复旦微电发布公告称,该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司(下称:“复芯凡高”)和上海国盛集团投资有限公司(下称:...

集成电路 2025/11/17
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镓未来Gen3平台重磅发布

近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市。 镓未来 公司指出,该系列产品将从器件可靠性、效...

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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成)正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水...

碳化硅 2025/11/17
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DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂

美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所(TIE)旧厂,打造全球首个专注于3D...

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第25届深圳国际LED智显新科技春交会

展会名称: 第25届深圳国际LED智显新科技春交会 时间:2025年3月1-3日 地点:深圳会展中心(福田区福华三路) 主办单位:闻信展览服务有限...


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