聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史...

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。 其中，Pre-A轮融资由源码资...

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提...

1月28日，美国固态电池技术开发商Solid Power, Inc.宣布，已与一家专注行业的机构投资者签署证券购买协议，完成一项注册定向增发（Offering）。...

近日，索尼宣布推出全新LED显示屏产品Crystal LED S系列，该系列包括ZRD-S12G和ZRD-S15G两款超薄型号，旨在通过高亮度、精准的自然色彩还原以及低反...

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议，双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域，开展从芯片设计...

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。 本次投资建设上海澜博半...

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定...

三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键...