5月27日，瑞典Micro LED企业Polar Light宣布，已与芬兰国家技术研究中心（VTT）达成首份试产线合作协议，Polar Light首款Micro LED产品正式从实验室...

三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。...

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛 时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00 地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店 会议背景 2026年，全球半导...

5月28日，韩媒The elec报道，韩国大型OLED沉积设备制造商YAS正进一步深化与中国客户的合作。在近期获得TCL华星沉积设备订单后，YAS将继续为其8.6代O...

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。...

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百...

5月28日，据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息，日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公...

近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联...

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易 5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有...