下个月开始量产？三星HBM4通过两家半导体巨头质量测试

近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线，在存储器业务方面取得重大突破。

存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值得注意的是，三星已成功在HBM业务上扭转局势。据韩媒SBS Biz最新报道，三星HBM4模组已率先获得NVIDIA采用，将用于Vera Rubin AI产品线，有望最快于下个月开始供货。

事实上，前几季三星仍面临客户拓展不顺，甚至一度未获NVIDIA采用，如今之所以脱颖而出，原因有多方面，其中最关键的差异在于提供目前最高的传输速率。

报道指出，三星HBM4的规格达到11 Gbps以上，明显高于JEDEC标准，主要是为了满足NVIDIA的核心需求。随着“AI智能代理”（Agentic AI）成为下一波发展重点，Vera Rubin在存储器规格上迎来大幅升级，而这项升级主要正是由三星HBM4模组所驱动，其具备更高的传输速度与更宽的界面。

三星HBM4另一个亮点在于，采用4纳米逻辑基础芯片（logic base die），并由自家晶圆代工部门供应，使得三星在交期掌控上具备优势，能更有效保障对NVIDIA的供货。

考量NVIDIA已相当快速地将Vera Rubin推进至“全面量产”阶段，供应商能否跟上节奏至关重要，而三星显然已做到这一点。据悉，Vera Rubin相关产品将于8月开始对客户出货，而Rubin AI芯片预计将在GTC 2026全面亮相，届时三星的HBM4模组也将成为展会焦点之一。