在2026年国际消费电子展（CES）上，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋宣布，最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成，包括Vera CPU和Rubin GPU，旨在满足日益增长的人工智能（AI）需求。黄仁勋指出，Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍，推理性能则提升至5倍，标志着英伟达在AI芯片领域的技术突破。
黄仁勋在演讲中强调，面对模型规模和推理需求的指数级增长，单靠传统的制程微缩已无法满足市场需求，因此必须重新设计关键芯片以实现系统级的变革。新一代Vera CPU配备88个核心，专为高效能的AI推理而设计，能够在不增加散热需求的情况下，显著提升计算能力。
此外，Rubin平台还引入了全新的NVLink 72互连技术和Spectrum-X AI以太网，旨在优化数据中心的性能和能效。黄仁勋表示，Vera Rubin平台的液冷设计使得整体功耗得以控制，预计将为全球数据中心节省约6%的电力。
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