半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩产，一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。

三星德州泰勒市工厂加速兴建

近期，外媒报道光刻机大厂ASML正在组建一个团队，旨在帮助三星在美国泰勒市工厂安装设备，以支持EUV光刻机之后的启动与运作，该公司目前正在招聘相关的工程师。

据市场人士透露，ASML的动作代表着三星位于泰勒市芯片工厂有望迈进实际运营阶段。

今年7月，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单。依据双方的协议，三星泰勒市工厂将主要生产这项协议的特斯拉下一代AI6芯片。

今年10月，特斯拉CEO Elon Musk表示，特斯拉的AI5芯片将由台积电和三星共同代工（双代工）。具体而言，台积电的代工地点为台湾地区和亚利桑那州凤凰城的工厂，而三星泰勒市工厂将主要负责下一代AI6芯片的生产。

近日，Elon Musk进一步透露，AI5芯片样品预计2026年推出，大量生产预计要等到2027年才能实现。下一代AI6芯片将使用相同的晶圆厂，提供性能超过AI5芯片两倍的AI6芯片，目标是2028年中旬量产。

这一背景下，为满足特斯拉AI5以及未来AI6芯片的供应需求，三星德州泰勒市工厂正加速兴建，以便早日投入营运。

德州仪器马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2开始投入使用

近期，德州仪器宣布，在马来西亚马六甲的第二座封装和测试工厂TIEM2开始投入使用，预计未来每年将封装和测试数十亿颗芯片，加强其全球供应链布局。 

随着时间的推进，正在生产中的新工厂的潜在投资额将达到约11.98亿美元，全面投入运营后，将为当地提供多达500个工作岗位。

德州仪器指出，TIEM2是一座拥有先进生产设备的工厂，采用了自动化技术，每年可完成数十亿枚模拟和嵌入式芯片的凸点、探针、组装及测试工作。 这些芯片对几乎所有类型的电子系统都至关重要，从汽车到智能手机，再到数据中心。

德州仪器表示，TIEM2的占地超过90万平方英尺，与德州仪器现有的马六甲封装和测试工厂相连。 两者合并后的设施将拥有超过140万平方英尺的制造空间，将加工后的半导体晶圆经由封装测试的后段制程，最后转化成为芯片成品。

资料显示，德州仪器目前在全球拥有15个制造基地，包括晶圆厂、封装和测试工厂以及凸块和探针设施。 自1972年在马来西亚雪兰莪州开设第一家工厂以来，德州仪器在马来西亚已经驻扎了超过半个世纪，目前在马六甲和吉隆坡均已建有封装和测试设施。

日本芯片材料厂商将新建光刻胶工厂

AI驱动之下，2纳米先进制程芯片竞争日趋激烈。日本芯片材料制造商正加大投资以巩固其在先进制造核心地位，近期媒体报道东京应化公司计划投资200亿日元（约1.3亿美元）在韩国建设光刻胶工厂。资料显示，东京应化是全球光刻胶大厂之一。

上述新工厂将为半导体封装（包括存储产品）提供光刻胶，预计2030年投产，届时东京应化在韩国的产能有望提升3至4倍。该公司还计划耗资120亿日元，在韩国另建一座芯片工厂，生产半导体制造过程中使用的高纯度化学品。

此外，日本芯片材料厂商艾迪科也将投资32亿日元在日本茨城县工厂安装新型光刻胶材料量产设备。该设施预计2028年4月及之后投产，专门生产用于金属氧化物光刻胶（MOR）的金属化合物。

另一家日本材料厂商JSR公司也将在韩国建设MOR生产基地，计划2026年底前投产。