当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的...

在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进...

据Wccftech报道，面向入门级PC市场、搭载英特尔“Wildcat Lake”（野猫湖）酷睿300系列处理器的首批笔记本电脑即将上市，最快于下周登陆零售市场。初期...

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，...

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥...

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清...

英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。 作为高带宽、大容量市场的重...

业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官...

当地时间5月4日，英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁，兼任客户端计算和物理AI事业部总经理...