据台湾《工商时报》及《经济日报》2026年8月3日报道，芯片设计大厂联发科在最新的投资者说明会（法说会）上正式确认，在其人工智能定制芯片（AI ASIC...

据海外科技媒体Wccftech最新披露，英特尔在超大尺寸先进封装技术上取得关键突破，依托新墨西哥州里奥兰乔工厂的工艺迭代，其异构封装方案可打造远超单...

当地时间7月23日美股盘后，英特尔发布截至2026年6月30日的第二季度财务报告，当期公司实现总营收161.3亿美元，同比提升25%，该同比增幅创下2011年第三...

近日英特尔正式发布代号Starfire的太空级系统单芯片（SoC）。该产品基于18A工艺打造，为Panther Lake 4Xe3规格面向太空场景的衍生版本，采用多芯片Fov...

当地时间7月13日，英特尔通过官方新闻室发布公告，宣布向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）制造园区追加50亿欧元（约57亿美元）投资。本次资金投入主要响应...

如果把AI芯片比作“大脑”，那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐，让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限：堆叠层数...

7月7日，美国边缘AI半导体企业Syntiant正式向美国证券交易委员会（SEC）提交IPO招股文件，拟登陆纳斯达克全球市场，股票代码拟定为SYTN，背靠英特尔、...

7月6日，《科创板日报》从产业链获悉，英特尔已调整旗下部分处理器官方推荐零售价，调价范围覆盖消费端与数据中心两大产品线，不同品类涨价幅度差距显...

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式，多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席...