据韩媒The ELEC报道，三星显示近日组建了玻璃中介层（Glass Interposer）研发团队，并已启动初步研究。三星显示计划将研究重点放在通过光刻工艺在玻...

7月15日，韩媒The Elec援引业内消息报道，面对持续增长的先进制程代工需求，三星电子正在评估将谷歌TPU I/O芯片后端设计业务对外发包，以此缓解内部工...

7月15日，韩国经济日报援引行业消息人士报道，三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂，规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数...

当地时间7月12日，韩联社援引行业消息人士报道，三星电子推进龙仁半导体产业集群建设提速，计划将园区内首座晶圆制造工厂投产节点提前至2029年，相较...

7月9日，韩媒ChosunBiz援引产业界消息发布报道，披露全球两大晶圆代工龙头先后启动代工报价上调动作。 报道显示，三星电子晶圆代工业务已面向新增...

7月7日，据韩媒zdnet报道，三星电子系统LSI事业部计划为苹果首款OLED MacBook供应显示驱动芯片（DDIC）和时序控制器（T-CON）。该事业部也曾为两年...

7月8日，三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平...

7月7日，三星电子对外披露2026年第二季度合并初步业绩，受益人工智能产业爆发带动存储芯片全品类涨价，公司当期营收、营业利润同步大幅增长，单季营业...

7月3日，三星电机对外发布中长期业务与经营管理规划，披露跨度长达14年的本土大额投资方案，计划自2026年至2040年，在韩国釜山地区累计投入15万亿韩元...