据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。...

外媒报道，新思科技（Synopsys）宣布旗下LPDDR6内存接口IP已于台积电N2P制程完成芯片上机测试（silicon bring-up），象征新一代低功耗行动内存技术迈...

10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。 荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技...

据报道，台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门，以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称，这家总部位于马萨诸塞州的公...

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体...