三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4...

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。 P5计划建成一座混...

三星上月宣布成功开发24 Gb（3GB）GDDR7后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本速度为28 Gbps；而根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款...

近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新...

据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产，努力追赶已率先与英伟达签署供应合约并进入量...

智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案，显示公司在先进制程与AI设计能力上获得...

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩，预计营运利益将达到12.1兆韩圆（约合8.48亿美元），这一数字较2024年同期增长32...

韩媒The Ele6月17日发布博文称，三星正携手韩松化学（Hansol Chemical）合作研发新一代量子点（QD）电视面板技术，通过简化结构降低制造成本。 三...

8月21日，韩媒Theelec报道，三星电子近日向默克集团收购了53项量子点（QD）技术相关美国专利，预计将应用于旗下多款电视产品，包括QLED、QD-OLED以及...