10月22日，据韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引业内人士消息，三星电机已经和特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货...

10月19日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子于9月下旬向合作公司分享的2027年出货目标原为1.2亿部（2026年出货目标为1.1亿部），现下调至1亿部。...

10月18日，据韩国《首尔经济日报》援引业内消息人士报道，三星电子计划采用台积电3纳米工艺，制造英伟达下一代定制高带宽内存NVHBM的基底裸片。英伟达...

10月6日，三星电机向韩国监管机构提交披露文件，宣布与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同。合同总金额约2856.11亿韩元（...

10月8日（周四），三星电子对外发布2026年第三季度初步业绩预告。根据公司披露的合并口径预估数据，7月至9月，三星电子营业利润达到107.4万亿韩元（约...

9月28日，三星电机在韩国交易所DART系统提交监管申报文件，宣布计划投入4.27万亿韩元，扩建位于韩国世宗工厂的封装基板生产设施，扩充高端封装基板产...

为了将资源集中于高附加价值的高带宽内存（HBM）等先进产品，三星电子正全面调整存储器产能配置，计划将通用型DDR5存储器模组与固态硬盘（SSD）的新增...

全球市场对英伟达GPU替代方案的投资持续升温，三星电子参与投资荷兰AI芯片初创企业Euclyd。9月15日，Euclyd官方发布公告，公司完成规模超2亿欧元的A轮...

据韩国ZDNET Korea援引知情人士消息，三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产。知情人士透露，三星4nm工艺现已全面投产，HBM4基础裸片...