高科技产业研究报告
2026-10-22
每季
Mobile合约价格
4Q26终端成本触顶引发买方抵制，加上库存待去化与陆系业者权重提升，TLC eMMC与UFS涨幅收敛，MLC eMMC受替代效应首度回调；1Q27淡季将转为高档盘整，MLC下修压力加剧。
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报告分析师 |
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罗智文 |
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储存芯片价格登顶致使客户买气受创，合约涨幅显著收敛。原厂因产能转向企业级应用而意图撑高单价；买方则逢成本极限而强烈抵制。受中系业者低价抢单影响，价格涨势大幅趋缓。随着供应拉抬效益递减，市场将步入高原期，后续取决于终端去化与产能调配。
随终端库存回补与需求转弱，采购议价急迫性下降，3Q26 合约价的议定时程恐进一步延后。价格方面，Samsung因前季报价已处高点，本季涨幅明显收敛；SK hynix与CXMT若以对齐价差为目标，涨势则相对显著。TrendForce预估整体涨幅将较上季收敛至「季增8-13%」。展望4Q26，在终端需求疲弱与库存偏高的压力下，涨幅预期进一步收敛；惟原厂产能持续向server与HBM倾斜的趋势不变，将成为该季合约价维持不坠的重要支撑。
2Q26 smartphone Mobile DRAM 合约价延续强势，其中Samsung、Micron率先报价，SK hynix及CXMT则仅提供临时价格，预估5月完成议价。1H26以降，连续两季度的高额涨幅使品牌端成本压力难以消化，不仅2026年smartphone产量面临下修，先前谈定的LTA位元采购量也恐无法达成。未来在AI server持续抢占产能的背景下，smartphone品牌必须从软件与系统架构切入，优化对存储器的需求，才能在高成本与需求放缓夹击下维持营运韧性。
AI Infra Bulletin1. Power System（如 PSU, BBU, HVDC Power Rack ）、Data Center Capacity等相关供应链动态、产业趋势分析 2. Thermal/cooling solutions （如 Cold Plate, Manifold, CDU等 ）市场产品发展趋势、供应链动态追踪、产业趋势分析 3. 高速互连市场动态报告系列，着重解析云端业者 AI 网络架构设计与供应链变化，并提供对未来建置动能的观察与评估。 聚焦两大主题： 1. 主要云端服务业者（Nvidia, Google, AWS, Meta）AI 丛集网络配置，涵盖不同加速器类型在节点内（scale‑up）与丛集间（scale‑out）的拓扑设计与演进方向。 2. 光学组件、光收发模块与交换器等关键供货商的竞合关系、市占变化与产品策略，完整解析 AI 数据中心高速传输价值链。 |
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AI Server 套餐_簡AI Server套餐服务内容提列如下: |
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提供AI chips和AI Server供货商在主要数据指针或关键市场趋势变化方面的差异进行了全面分析，并按季度提供AI Server行业状况到2024年的预测。 （发布时间：3月底、6月底、9月底、12月底）
TrendForce结合其在Foundry/Server行业的专业知识，结合供应链，准确预估AI芯片出货量、AI Server应用比例、AI主要供货商分析、AI内存采用情况。
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服务器钻石产业数据该产品结合TrendForce在内存领域的优势，延伸对server端的数个面向做研究调查，其中包含
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提供每季度服务器DRAM最新市场营收/产能更新。
提供每月服务器模组最新的市场价格信息。
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DRAM/NAND Flash 不定期的额外报告
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全球PC客户端的OEM SSD合同价格来源于固态硬盘供应商和一线OEM/ODM厂商之间的季度谈判。
在全球SSD终端价格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(从120B 到 2048GB及以上)、使用接口( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等项目区分产品别。
SSD产业数据提供最新市场预测，包含SSD出货量、平均搭载容量于笔记本电脑、现货市场。
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企业级 SSD 产业数据提供最新的 SSD出货量、平均搭载容量预测于服务器设备和数据中心且包括企业级固态硬盘的接口，及主要使用的尺寸分布，以及企业级固态硬盘主要用于读取／读，写混合／及写入专门的比例。
企业级 SSD 的合同价格覆盖北美、 日本、 欧洲和其他市场，一般来自企业 SSD 市场季度谈判。
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HBM 套餐服务内容提列如下: -每月出刊 HBM 市场快讯 -季度出刊 HBM 研究报告 -季度出刊 HBM Datasheet -HBM 专题报告 -HBM 价格更新 -季度的拜访服务 |
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包括对HBM市场的洞察，涵盖重大发展和趋势，并对主要厂商进行详细的评论。
（发布时间：每月中）
凭借在存储器市场的专业知识，这份报告提供了HBM市场份额、销售价格、晶圆产能、需求等全面分析和预测。
服务内容包含下列页面:
The content of it is as follows:
(1) HBM Spec. Outlook
(2) Market Share by HBM Chip Out
(3) Breakdown by HBM Generation
(4) Breakdown by HBM Layers
(5) HBM Wafer Capacity
(6) HBM Revenue by Product
(7) HBM Consumption by AI chips
(8) Supply and HBM Consumption
(9) HBM ASP per Gb
(10) Revenue Market Share
(11) HBM Revenue by Suppliers
（发布时间：1月、4月、7月、10月）
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
不定期更新最新的價格信息。
MLCC 报告TrendForce 研究团队长年深入研究内存市场，半导体市场以及光电产品市场后，将针对关键零组件MLCC产业市场进行研究，支撑我们研究的终端产品包括: smartphone, tablet, notebook, monitor, TVs, server, gaming, automotive, etc.，研究层面涵盖产业动态以及材料价格动态进行追踪与分析，进而提供各领域企业公司，从开发阶段到供应链管理上，能够完整掌握与超前部属的综效。 |
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金级_简金级会员是银级会员权限的升级 金级会员可以享受银级会员的所有权限和以下其他服务增值：
本通知提供最新的价格信息，并在我们的网站进行价格更新前，发送给金级以上的会员。 |
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额外不定期的NAND Flash报告
仅适用于上述NAND Flash白金会员的额外加值购买。
除了合同，现货和NAND Flash市场动力的全面市场更新，我们还提供有关每周热点话题分析的观点。
*一年至少发表40篇发表报告。
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NAND Flash Wafer合约价格NAND Flash Wafer 价格信息会员服务如下:
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Mobile内存及eMMC/UFS每季度合约价格更新。
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晶圆代工白金｜晶圆代工白金产业数据 从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂（含台积电、联电、三星、中芯国际、格罗方德等公司）提供各厂竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与股票之间。
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AI钻石产业数据该产品结合TrendForce针对AI市场供应链的长期调研基础，延伸针对最具成长力的云端服务供货商 (CSP)AI server中长期预估、全球数据中心建置分布、重要AI 基础设施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趋势预测观察，包含以下面向：
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