研究报告


2026年第三季eMMC/UFS合约价格

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-04

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更新频率

每季

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报告格式

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  • Mobile合约价格


    报告介绍

    储存芯片价格登顶致使客户买气受创,合约涨幅显著收敛。原厂因产能转向企业级应用而意图撑高单价;买方则逢成本极限而强烈抵制。受中系业者低价抢单影响,价格涨势大幅趋缓。随着供应拉抬效益递减,市场将步入高原期,后续取决于终端去化与产能调配。

    重点摘要

    • 市场拉锯与涨幅收敛:储存芯片合约价攀至高点,终端客户无法吸收成本而强烈抵制。原厂虽欲维持高毛利并抬高单价,但价格涨幅已显著趋缓。
    • 产能排挤与卖方策略:原厂优先将产能配给企业级与人工智能服务器,使消费性产品供给持续紧缩,形成底部的价格支撑。
    • 供给分化与价格走向:非中系业者开价偏高导致接单受限,中系业者则以较低涨幅积极吸纳绝大多数订单,进一步拉平整体综合涨幅。
    • 后续展望与市场趋势:单靠控制供给拉抬报价的效益正逐季递减,价格预计步入高原期。未来走势将取决于终端消费季的去化状况与原厂产能调配弹性。

    目录

    1. 价格触及消费类客户承受极限,3Q26涨幅大幅收敛,因应短缺原厂仍意图拉高单位单价
    2. eMMC:终端追价能力见顶,原厂依据产能分配尝试推升单位单价
    3. UFS:买方成本承受力达临界点,大容量产品中系业者积极抢单拉平涨幅
      • eMMC/UFS Contract Price Update

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    报告分析师

    罗智文




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