研究报告


DRAM市场快讯 - 2026年2月4日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-04

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更新频率

每周

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报告格式

PDF

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  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    1Q26合约价议定递延,现货价高档持稳。主要大厂财报显示价量齐扬,库存见底且产能转向高利润AI产品,导致传统DRAM供应紧缩。尽管消费性需求受涨价影响转弱,但AI强劲需求足以抵销。HBM次世代规格竞争白热化,卖方市场确立,预期上半年价格将显著上涨。

    重点摘要

    • 市场现况: 合约价格议定仍显迟滞,需待年后达成共识;现货市场因合约未定呈现高档停滞,但未见松动。
    • 原厂动态: 大厂财报亮眼,受惠产品组合优化。由于库存见底且扩产需时,产能优先转供高利润的HBM及服务器应用,排挤传统产品供给。
    • 供需展望: AI相关强劲需求抵销了因整机涨价导致的消费性电子出货下修,整体产业维持供不应求。
    • HBM发展: 针对次世代高传输规格,供货商竞争加剧,正积极推进量产验证以抢占市占。
    • 价格预测: 在CSP需求带动及供应吃紧下,卖方市场格局延续,预期上半年合约价格涨势将显著加速。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • SK hynix and Samsung’s DRAM OPM

    <Total Pages: 2>

    SK hynix and Samsung’s DRAM OPM


    报告分析师

    吴雅婷

    许家源




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