研究报告


HBM产业分析报告-2025年Q3

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-07-25

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更新频率

每季

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报告格式

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  • HBM 季度报告


    报告介绍

    报告聚焦于主要厂商HBM产能布局,分析重点厂区扩建及科技趋势,并说明AI市场推动下的需求变化及年度预测,提供产业策略参考依据。

    重点摘要

    • SK hynix南韩厂区专注于HBM产能扩张,持续进行厂房改造与产能提升
    • Micron主要在台湾及新加坡拓展TSV及堆栈产能,配合美国政府政策调整产线重点
    • 报告依据AI芯片出货趋势推估HBM市场需求,着重不同AI业者消费比例
    • HBM消耗结构随产品进化而变化,部分新产品因时程变动影响消耗预测
    • 提供市场动态与产能变化作为产业决策参考

    目录

    1. 各供货商生产量与TSV产能概况
      • 三大供货商HBM产量与市占
    2. 产品世代与层数分析
    3. 后段封装与测试新厂更新
    4. HBM需求状况分析
      • 2024年及2025年HBM消耗量比重
    5. HBM S/D Ratio
      • HBM S/D Ratio
    6. HBM定价及营收分析
      • Blended ASP of HBM
      • HBM产品别营收比重
      • HBM供货商别营收比重

    <报告页数:13>

    HBM供货商别营收比重


    报告分析师

    吴雅婷

    王豫琪

    许家源




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