研究报告


HBM产业分析报告-2026年Q2

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-04-30

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 季度报告


    报告介绍

    2026年HBM市场延续强劲成长,受惠CSPs与ASIC客户加单涌入,HBM3e报价意外转为上修,blended ASP接近持平;SK hynix稳居领先,Samsung在HBM3e新版本与HBM4贡献下显著回升,Micron因台湾TSV扩产同步加速。

    重点摘要

    • 三大原厂:SK hynix稳居领先,Samsung藉HBM3e新版本与HBM4回升,Micron受惠台湾TSV扩产。
    • 需求结构:NVIDIA仍为最大消耗来源,Google跃为最强成长动能,AWS与META节奏转保守。
    • HBM3e反弹:CSP与ASIC加单迭加conventional DRAM缺货,blended ASP年减幅大幅收敛。
    • HBM4登场:1Q26开始贡献出货、放量落于下半年,IO规格上修使供货商认证时程延后。
    • 2027展望:Rubin放量加速消耗量,HBM4e进入量产,产品组合加速向新世代迁移。

    目录

    1. 前言
    2. 各供货商出货量与TSV产能概况
      • 三大供货商HBM产量与市占
    3. 产品世代与层数分析
    4. 后段封装与测试新厂更新
    5. HBM需求状况分析
      • 2025年及2026年HBM消耗量比重
    6. HBM S/D Ratio
      • HBM S/D Ratio
    7. HBM定价及营收分析
      • Blended ASP of HBM
      • HBM产品别营收比重
      • HBM供货商别营收比重

    <报告页数:13>

    Distribution of HBM Bit Consumption in 2025 and 2026


    报告分析师

    王豫琪

    许家源




    HBM 季度报告 相关报告



    HBM产业分析报告-2026年Q1

    2026/02/04

    AI/HBM/服务器

     PDF

    2026年HBM市场持续成长,SK hynix维持市占领先,Samsung受惠于HBM3e回温与HBM4贡献,营收与市占显著复苏,Micron亦积极扩产。虽主流转向HBM3e及HBM4,但受芯片升级延迟与库存堆积影响,整体成长增速放缓,供需转趋收敛。

    存储器飙涨冲击终端,规格降级成趋势

    2025/12/09

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 桌上型监视器 / AIO , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨,BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置,终端销售预期面临严峻挑战。

    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。




    会员方案





    分類